ETO Markets｜CES 2026 全回顾：芯片巨头竞逐，AI 应用加速落地，市场如何定价？

2026 年国际消费电子展（CES 2026）于 1 月 4 日至 1 月 9 日在拉斯维加斯举行。本届 CES 的核心关键词是 AI 从云端走向终端与物理世界，芯片厂商集中发布新平台、新产品，围绕 AI 服务器、AI PC 以及先进制程，多条产业线同步展开，也推动资本市场快速定价与分化。

ETO Markets 带你一文回顾英伟达、AMD、英特尔等主要厂商在 CES 2026 上的关键布局及其对应的市场反应。

英伟达：量产 Vera Rubin 平台，布局系统级 AI 方案

英伟达的发布重心全面转向系统级平台，宣布下一代 AI 超算平台 Vera Rubin 进入量产阶段，并同步推出 BlueField-4 数据处理器。公司还发布了面向 L4 自动驾驶的推理模型 Alpamayo，开放了机器人仿真基础模型及工具链，同时推出 DGX Spark 与 DGX Station 两款桌面级 AI 超级计算机。

受其产品发布带动，1 月 5 日美股半导体设备与材料板块整体走强。英伟达核心合作伙伴艾马克技术大涨近 9 %，科磊涨超 7 %，阿斯麦、泛林集团与应用材料同步上涨逾 6 % 并集体刷新历史高点。值得注意的是，英伟达本股当日收报 188.12 美元，微跌 0.39 %。

AMD：推出 Helios 液冷平台，明确 AI PC 放量时间表

AMD 延续其平台化算力战略，正式发布采用全液冷设计的机架级平台 Helios，该平台集成 MI455 GPU、EPYC “Venice” CPU 及 Pensando 加速卡。公司同时披露了采用 2 nm 制程与 HBM4E 的 MI500 系列路线图。在终端市场，AMD 将 2026 年定位为 AI PC 放量窗口，宣布 Ryzen AI 400 系列处理器一季度上市，并计划二季度推出 Ryzen AI Halo 迷你 PC。

尽管新品布局完整，并获得 OpenAI 等大客户支持，AMD 股价在演讲后的交易日仍下跌 3.5%。市场反应偏谨慎，主要在于产品兑现节奏偏后：MI500 要到 2027 年推出，Helios 虽将于 2026 年出货，但形成规模化收入仍需时间。

英特尔：首发 18A 制程处理器，加速 AI PC 与边缘计算落地

英特尔本届展会的战略重心在于强化终端 AI 计算能力，发布了基于其 18A 制程的酷睿 Ultra 系列 3 处理器。新产品新增 X9 与 X7 型号，集成显卡与 NPU，并以相同架构覆盖主流价位笔记本，同时宣布将该平台延伸至边缘计算场景。笔记本产品将于 1 月下旬全球上市，边缘计算系统预计第二季度推出。

受此刺激，英特尔股价于 1 月 7 日放量上涨逾 6 %，市场对其在 PC 端份额修复与先进制程竞争地位改善给予了积极定价，此次发布被视为其制造能力复兴的关键验证。

高通：扩充骁龙 X2 Plus 产品线，强化端侧 AI 能力

高通继续深化其在 PC 市场的布局，发布了面向 Windows 笔记本的入门级芯片骁龙 X2 Plus，与此前发布的 X2 Elite 系列构成完整产品线。该芯片提供六核和十核版本，官方称性能提升最高达 35 %，功耗下降 43 %，并集成最高 80 TOPS 的 NPU 以强化本地 AI 能力。

在新品题材带动下，资金承接意愿明显增强。1 月 5 日，高通股价放量走强，收涨 1.93%，报 176.31 美元，盘中一度触及 178.85 美元，创下阶段新高，成交量较前一交易日放大逾 37%。

台积电：先进制程全面渗透，稳固产业链核心地位

台积电是本次 CES 2026 的“隐形赢家”。

作为产业链核心制造环节，台积电的先进制程技术深度覆盖了本届 CES 发布的多款主流处理器。AMD 的 Ryzen AI 400 系列、高通的骁龙 X2 系列以及英伟达 Blackwell 架构产品均由其 3 nm / 5 nm 等制程代工。即便强调自有工艺的英特尔，其新一代酷睿 Ultra 中的部分模块也仍由台积电采用 N3E 等工艺制造。

伴随持续的产能扩张与利润率改善预期，高盛大幅上调其目标价。1 月 5 日，台积电台股股价一度大涨 6.9 %，创下去年 4 月以来最大单日涨幅并刷新历史新高，带动台股加权指数突破 30000 点关口。

趋势确认与周期分野

整体来看，CES 2026 并未改变产业的长期方向，但清晰拉开了不同赛道在短期节奏上的差异。在快速变化的科技周期中，真正重要的不是发布会本身，而是产品落地节奏与市场定价之间的错位关系。

ETO Markets 将持续聚焦全球科技前沿、产业趋势与资本映射，致力于在复杂的市场变局中，为您提供具有前瞻性的专业洞察与决策参考。

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