ETO Markets 市场洞察｜Google Cloud Next’26 前瞻：OCS 有望重塑 AI 基建逻辑

4 月 22 日至 24 日，Google Cloud Next26 将在拉斯维加斯举行。按照 Google 官方公布的议程，本届大会将包含 4 月 22 日的开幕 keynote、4 月 23 日的开发者 keynote，以及连续三天的基础设施、AI、开发者与行业解决方案分论坛。本次大会的核心看点，在于 OCS 与硅光网络是否会被谷歌明确提升至下一阶段 AI 基建的核心地位。

市场关注 Google OCS 商用进展

虽然 Google 目前尚未提前披露 Next26 上 OCS 的具体落地规划，但行业方向已经越来越明确：随着 AI 集群规模持续扩大，传统电交换网络正逼近带宽、功耗与时延瓶颈，光交换正成为下一阶段 AI 基建扩容的关键解法。在这一背景下，OCS 与 CPO 已成为当前 AI 芯片通信路线中最确定的两大方向。

这一趋势并不只是概念预期，产业链订单已经开始验证。

Lumentum 在 2026 财年二季度财报中披露，其 OCS 业务积压订单已超过 4 亿美元，公司正快速扩产以应对明显超预期的客户需求；Coherent 同期电话会也提到，OCS 订单储备持续增长，已对接超过 10 个客户项目，并将未来数年的可服务市场规模上调至 20 亿美元以上。

从行业催化看，OFC 2026 已把光通信列为核心议题，重点讨论数据中心级 OCS 与光子互连如何支撑下一代 AI 算力网络架构。再结合 Google 技术基础设施团队核心成员 Cedric Lam 长期聚焦下一代数据中心网络与互连技术，市场对谷歌在本次大会强化 OCS 与硅光路线的预期正在持续升温。

而这一切的底层支撑，是 Google TPU 算力需求已经进入全面放量阶段。

路透 4 月 6 日报道称，Broadcom 已与 Google 签署长期协议，联合开发并供应至 2031 年的定制 AI 芯片，直接配套下一代 TPU 机架体系。与此同时，Anthropic 也已官宣与 Google 达成新协议，自 2027 年起采购高达 3.5 GW 的下一代 TPU 算力。这意味着，Google TPU 已不再只是内部自用的加速器，而是正式进入面向外部大模型客户的规模化输出周期。

在这一逻辑下，AI 集群扩张的核心受益环节将不再只是 TPU 芯片本身，而是与其深度绑定的光网络与高速互连全产业链。若 Google 在 Next26 上进一步明确 OCS 的部署路径，那么市场重估的将不是单一芯片，而是整个 Google AI 基建链条。

液冷与供电：AI 基建的底层刚性约束

除光网络外，液冷与供电系统是本次大会另一关键且易被忽视的方向。

Google 已多次公开表示，电力供给与散热能力是 AI 数据中心扩张的核心现实瓶颈，其在 1 月提出美国输电系统已成为数据中心扩容的主要制约，3 月又进一步透露正与包括中国厂商在内的供应商洽谈液冷系统采购。

这意味着，支撑 Google 下一代 AI 集群持续落地的，不只是 TPU、OCS 等核心硬件，更是供电、散热、机架体系这类底层 “二级基础设施”。

ETO Markets 分析师观点：三层受益链条与潜在风险

从投资框架看，Google Cloud Next 26 的潜在受益方向可清晰分为三层：

- 核心层：TPU / ASIC 设计及供应链；

- 中间层：OCS、CPO 及高速光互连产业链；

- 基础层：AI 机架扩容配套的电力与液冷产业链。

若大会明确 Ironwood 大规模部署加速，且 OCS / SiPh 在谷歌集群中的战略地位被正式抬升，Google 链的投资逻辑将从 “博通 + TPU” 的单一映射，升级为覆盖 ASIC、光网络、液冷、供电系统 的系统级主线。

同时需警惕风险：若大会重心偏向软件与企业级 AI 应用，对硬件路线披露不足，市场已提前定价的 OCS 与谷歌链预期，短期可能面临阶段性回调压力。

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