Moneta每日新闻:韩国发布新半导体产业愿景,构建全球最大芯片集群
摘要:韩国政府近日公布一项跨越二十余年的半导体产业蓝图,核心目标是把韩国推升为全球半导体格局中最具影响力的国家之一。计划不仅涵盖技术研发,还涉及人才培养、区域布局与制造生态的整体升级。为支撑长期发展,政府预计在2030年前将半导体研究生院扩至十所,并与英国 Arm 合作培养 1,400 名设计工程师,强化本土技术能力。在制造端,韩国将首次建立面向国内无晶圆厂企业的合作代工厂,为本土设计公司提供专属产能,

韩国政府近日公布一项跨越二十余年的半导体产业蓝图,核心目标是把韩国推升为全球半导体格局中最具影响力的国家之一。计划不仅涵盖技术研发,还涉及人才培养、区域布局与制造生态的整体升级。为支撑长期发展,政府预计在2030年前将半导体研究生院扩至十所,并与英国 Arm 合作培养 1,400 名设计工程师,强化本土技术能力。
在制造端,韩国将首次建立面向国内无晶圆厂企业的合作代工厂,为本土设计公司提供专属产能,提升中间技术芯片的国产化水平,包括汽车微控制器、电源管理芯片等仍依赖海外代工的产品。同时,政府计划在 2027 年前建成全国首个材料、零部件与设备的量产验证平台,以增强供应链自立性。
区域经济布局也是此次战略的关键部分。光州将转型为先进封装产业中心,釜山定位为功率半导体园区,而龟尾市将专注于材料与零部件产业。通过多极产业带的构建,韩国希望避免半导体产业过度集中,同时让不同地区共享半导体扩张带来的经济动能。
在技术推进方面,韩国正将资源集中于面向人工智能的新型半导体。政府计划到 2032 年投入超过 2,000 亿韩元,用于开发神经处理单元(NPU)、内存内处理(PIM)等下一代计算架构,希望实现比 HBM 更高效的 AI 推理性能。
这一系列举措最终将汇聚于韩国面向 2047 年的半导体超级愿景。政府计划投资 700 万亿韩元(约 4,760 亿美元),新建十座晶圆厂,打造全球规模最大的芯片生产集群。
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